[파이낸셜리뷰=김희연 기자] 2022년 챗지피티의 등장 이후 AI 산업이 주목을 받으면서 HBM에 대한 수요도 큰 폭으로 증가했다.
현재 HBM 시장에서 가장 앞서 나가는 기업은 SK하이닉스라고 볼 수 있다. 2021년 10월 최초로 개발에 성공해 2022년 6월 양산하기 시작한 4세대 제품 ‘HBM3’은 SK하이닉스가 AI 산업에서 주도권을 잡는 데 결정적인 기여를 했다.
삼성전자도 최근 HBM3E 12단 제품 개발 완료를 알렸다. HBM 업계 3위를 달려온 마이크론의 신제품과 같은 5세대 HBM이지만, 이 반도체는 D램을 더 많이 쌓아 올려 그만큼 더 큰 용량을 자랑한다.
그동안 삼성전자는 HBM 개발 과정에서 SK하이닉스에 밀리는 모습을 보였지만 삼성전자의 12단 HBM3E 최초 개발을 통해 HBM 시장에서 선두주자로 나아가겠다는 의지를 보여준 것으로 해석된다.
고대역폭 메모리(HBM)이란?
고대역폭 메모리(HBM)란 High Bandwidth Memory의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리를 의미한다.
반도체는 크게 시스템 반도체와 메모리 반도체로 나뉜다. 시스템 반도체는 연산을 담당하고, 메모리 반도체는 정보 저장을 맡는다.
HBM은 메모리 반도체의 일종이며, AI 학습을 위해 필요한 데이터를 시스템 반도체에 제공하는 역할을 한다. 즉, 초거대 생성형 AI와 같은 대규모 데이터를 학습한 인공지능이 원활하게 연산할 수 있도록 도와주는 것이다.
AI가 발전하며 학습량이 대폭 늘어나고 있기 때문에, 메모리 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있다.
그러나 HBM이 GPU의 구성 요소이기 때문에 고성능 HBM을 개발했다고 하더라도 이를 탑재할 GPU가 없다면 이는 실질적 매출로 연결되지 않는다.
또한 D램을 수직으로 쌓아 올리는 HBM에서 불량률 문제는 치명적이다. 따라서 기술개발뿐만 아니라 불량률이 낮게 반도체를 생산할 수 있는 노하우를 얼마나 잘 펼칠지가 기업들이 HBM의 선두주자로 나아가기 위한 열쇠가 될 것이다.
